Ansys Simulation World 2024 Japan
人類の進歩を促進するイノベーションに力を

Event Tracks

企業、学術分野、Ansysによる事例およびテクノロジー講演

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  Inspire

  Simulation Worldは可能性に光を当て、自分のアイデアに自信を持たせ、シミュレーションを活用してアイデアを実現するのに役立つエンジニアリングの業績を称えます。
  Inspireトラックでは、業界トレンドやテクロノジーロードマップなどをテーマに、基調講演や業界リーダーによる講演を予定しています。

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  Empower

  Simulation Worldは理論のテスト、パフォーマンスの調整、プロセスの最適化などをより速く、より効率的に行うために必要なツールを提供します。
  お客様のビジネスの変革を手助けする、Ansysユーザ様によるシミュレーションの活用事例をご紹介します。

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  Equip

  Simulation World では画期的なアイデアを実現する新しい方法で設計、構築、作業を行うためのインスピレーションを、Ansys のテクノロジーがどのように支援するかをご覧いただけます。
  お客様の実際の業務プロセスを改善する、Ansys及びパートナーによるソリューションのご紹介です。

Sponsor Booths

ご支援サービスおよび解析技術のご紹介

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  サイバネットソリューションで実現するAnsys製品活用

  サイバネットシステムではCAEの高度化・標準化を切り口として、Ansys製品の活用方法をご提案します。本展示会では、効率化や自動化を実現するカスタマイズや人材教育に有効なコンテンツ、Ansys製品との親和性の高い各種シミュレーションツール群を事例と共にご紹介いたします。当日、展示ブースには専任のスタッフが常駐しておりますので、皆様の環境に合わせて最適なソリューションをご案内いたします。ぜひお気軽にサイバネットブースへお立ち寄りください。

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  マルチダイ・システム向け統合設計環境: 3DIC Compilerのご紹介

  ヘテロジニアスなマルチダイとパッケージの協調設計を実現する統合プラットフォーム 3DIC Compilerをご紹介します。
  3DIC Compilerは、アーキテクチャ検討/デザイン/インプリメンテーション/バリデーション/サインオフまでの包括的な設計フローを単一のツールで実現します。大規模SoCにも対応できるデータモデルをベースにしており、従来型のICパッケージング・ツールでは不可能だった数十万ものダイ間接続が可能です。
  また、Ansys社の解析ツールRedHawkの解析エンジンを3DIC Compiler内で実行できるため、設計と解析の間のイタレーションを削減し、短期間でのデザイン収束が可能です。
  本展示ブースでは、このマルチダイ・パッケージを効率的に設計する機能やデザイン・フローをご紹介します。

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  CAEとデータサイエンスの融合によるデジタルトランスフォーメーション

  弊社ではお客様の高度なものづくりを、CAEパッケージを介して長きにわたり支援してまいりました。本展示では、材料設計や生産技術、データドリブン設計に関する弊社ソリューションを中心に、最先端のシミュレーション技術とデータの力で、JSOLがご提供する新たな価値創造と競争力強化についてご紹介します。CAEとデータサイエンスの融合により推進する、製造業のデジタルトランスフォーメーションにご期待ください。

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  MBD・MBSE・CAE技術へフォーカス、開発プロセスと製品への理解に基づいたトータルソリューション

  IDAJは国内MBD・CAE分野におけるトップレベルの技術力を備えたトータル・ソリューション専門プロバイダー。本会ではMBDが目的とする高いレベルでの協調設計を実現するために弊社がご提供する”Ansysプロダクト×技術×サービス”の3つの力をご紹介します。

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  "Ansysのクラウド化、お見せします ～クラウドHPCによるCAEの高速化～"

  様々な方面で活用が進むクラウド環境をCAE領域に適用させるにはどのような手法があるのか。
  Ansys Gateway powered by AWS / Ansys Access on Microsoft Azure を利用していくことに加え、その他CAE環境をクラウド上で利用可能にするクラウドSIソリューションやクラウドHPCサービス「Rescale」を展示いたします。
  CAE環境のクラウド化について詳しく聞きたい方、Ansys Gateway powered by AWS / Ansys Access on Microsoft Azure を実際に触ってみたい方は是非お立ち寄りください。

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  CASE・IoT向け設計・開発支援　『デジタルエンジニアリングソリューション』

  自動車の自動運転開発に代表されるように、組込み製品開発の世界は、IoTや、CASEの広がりによって、大規模・複雑化し、開発がより困難になってきています。
  日立産業制御ソリューションズは、長年にわたる、自動車開発現場での経験と実績を活かし、設計・実装・評価をシームレスに実現するデジタルエンジニアリング・プラットフォームで上流設計からモノづくりを支援し、継続的に価値を提供します。

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  JEDECに準拠した測定装置を使った熱対設計へのフロントローディング実現のソリューション

  本システムを使用した過渡熱測定結果はJEDEC JESD51-14測定法規格に準拠した十分に高いものであり、半導体パッケージの内部熱インピーダンス（構造関数）を抽出できます。
  また、測定結果から自動生成される1D/3DのCAEモデルを使用したシミュレーションによる熱対策へのフロントローディング設計が可能になり、3次元熱流体解析による精密な熱対対策・熱設計を可能にしているソリューションの紹介です。

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  CAE環境をコストパフォーマンス良く効率化できるHPワークステーション

  最新CPUとGPU搭載でCAE環境をコストパフォーマンス良く効率化できるワークステーションを展示いたします。Ansys Discovery, Speos, Fluentなどのベンチマーク結果やデモ、便利なHPのパフォーマンス最適化ツール、サーバールームにワークステーションを集約し効率化を行うリモートソリューションCAE環境をアップグレードするための参考情報をお届けしますので是非ブースにお立ち寄りください。

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  Ansys、Synopsysとの協調によるチップレット設計・検証環境

  Ansys、Synopsysとの協調によるCR-8000を用いたチップレット設計・検証環境や、東工大WoWアライアンスのBBCubeのモックアップ、福岡IST三次元半導体研究センター様/ウォルツ様と一緒に作成したシリコンインターポーザなどをご紹介します。

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  Ansysユーザーに最適なLenovo ThinkStationシリーズ

  解析の種類や規模ごとに解析手法をマシンスペックも含めてレシピとして蓄積していくことが効率的な解析業務に不可欠です。
  ●大規模モデルのメッシングにはマルチコア性能が高い機種がオススメ
  ●大規模モーダル解析ではメモリ容量に注意
  　最低32GB、熱流体解析なら最低64GBを推奨
  ●スケールアップできるよう物理コア数に余裕ある構成を推奨
  など様々なポイントがあります。
  Ansys DiscoveryのようにGPUメインのツールもあり、必要な解析内容によって、メモリを重視するのかCPUのコア数が必要なのか、GPUの性能が必要なのかは異なります。
  ぜひレノボブースで皆様の業務に適したスペックについてご相談下さい。

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  CAEシミュレーション革命
  ー GPUそして大規模クラウドまで ー

  弊社から最適なCPU・GPUのご提案が可能です。今回、オフィスでも使える静音な水冷式GPU・CPUを搭載するワークステーションを展示しております。
  さらに、Azure CycleCloudやOpen OnDemandなどのクラウドインテグレーションサービス、燃焼シミュレーションに化学反応メカニズムを加えた革新的な取り組み、その他多数ご用意しております。

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  要件・設計・製品・運用の各データをデジタルスレッドで繋ぐPLMシステム「Aras Innovator」

  Aras は、製品ライフサイクルマネジメント（PLM: Product Lifecycle Management）とデジタルスレッド・ソリューションのリーディングプロバイダーです。 ArasのPLMシステム「Aras Innovator」は、製品ライフサイクル全体のあらゆる部門・部署の製品データやプロセスを連携できる点が評価され、国内における主要な自動車関連や半導体などの組立製造業企業での利用だけでなく、近年はプロセス製造業での導入も進んでいます。本展示会では、複雑化する製品の設計開発、製造、保守等の業務に対して、Aras Innovatorでどのように効率化に繋がるのかをご紹介します。

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  ARDワークステーション＆クラスタ
  スケーラビリティテスト2024

  Ansysのソルバーのユーザー様にとって、最適なワークステーション／クラスターの規模・構成を選定し、最高のコストパフォーマンスを発揮させることは非常に重要な課題です。
  弊社展示コーナーでは2024年度の最新CPUを用いた各種実機テスト結果を公表致します。
  CPU選択及びAnsysのソルバーとハードウエアのコストパフォーマンス最適化の判断材料として頂けたら幸いです。

Ansys Booths

エンジニアへ直接相談・デモ展示

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  次世代の技術サポート・トレーニングサービスのご紹介

  生成系AI活用による新たな顧客体験を提供/新ALHプラットフォームにより学びを強力にサポート

  対象製品・ソリューション：Ansys AIS, Ansys ALH, Ansys GPT

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  次世代モデラー・シミュレーションツール

  CAE用の“形状準備”とCAEの”前倒し利用”を実現するAnsys Discovery

  対象製品・ソリューション：Ansys Discovery

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  デジタルツイン

  設計から保守までの製品ライフサイクル全体をバーチャルで実現

  対象製品・ソリューション：Ansys TwinBuilder, Ansys TwinAI

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  AI

  研究開発，設計を大きく加速するために開発されたAIで，アプリケーションや物理領域を問わず適用可能．

  対象製品・ソリューション：Ansys SimAI

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  NVH解析＆音質評価

  振動・騒音問題を物理振動＋音質評価によって解決に導くソリューション紹介

  対象製品・ソリューション：Ansys Mechanical Enterprise, Ansys Sound Pro, Ansys LS-DYNA, Ansys Maxwell

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  CFDコアテクノロジーをGPUで加速

  GPUのパワーを活用してCFDシミュレーションを高速化

  対象製品・ソリューション：Ansys Fluent, Ansys Rocky

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  Next Ansys 電磁界 Solution

  様々なアプリケーションに対応するSolutionの紹介

  対象製品・ソリューション：Ansys HFSS-IC, Ansys ChargePlus, Ansys EMCPlus, Ansys Perceive EM, Ansys Concept EV

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  モデル
  駆動

  モデルベースで行う分析/探索/設計/検証

  対象製品・ソリューション：Ansys medini analyze, Ansys SCADE, Ansys ModelCenter, Ansys AVx

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  光学
  Optics

  ナノレベルからシステムまでの光学解析を実現する製品をラインナップ

  対象製品・ソリューション：Ansys Lumerical, Ansys Speos, Ansys Zemax

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  シミュレーションプラットフォーム

  シミュレーション活用を促進
  設計開発の効率化と設計信頼性を担保

  対象製品・ソリューション：Ansys Minerva, Ansys Granta, Ansys optiSLang

Student Poster Session

Ansys製品を使用した解析事例

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  学生ポスターセッションは、Ansys製品を使用した学生の研究や、競技会チームによる活用事例をご発表する場となります。ご来場の皆様には投票システムを通じてご参加いただき、受賞者を決定いたします。 また、企業様の採用活動の一環として、学生の皆様との交流の場としてもご活用ください。

Networking

技術分野別にテーブルを設けた参加者交流の場