適切なタイミングで適切なソリューションを持つことは、単なるアイデアを実現し、業界を変革する鍵となります。
Ansysの技術は、あなたの手に革新の力をもたらします。
アンシス・ジャパンでは、最新のシミュレーション技術やものづくりのDX、最新の製品やサービスの開発にご興味のあるお客様を対象に「Ansys Simulation World 2024 Japan」を開催します。2024年は、米Ansys本社の掲げる3つのテーマ「Inspire」「Empower」「Equip」を日本開催の対面イベントとしてホテル雅叙園東京よりお届けいたします。
国内業界リーダーをお迎えしたキーノートセッション、スポンサー企業様による展示ブースなどをご覧いただけます。
事前登録は終了しました
当イベントはAnsys製品のユーザー様、または導入・検討を目的としたお客様を対象としております。
企業所在地が不明瞭、または所属の確認できないGmailなどのフリーメールアドレスでのお申込みの方、
同業企業ご関係者様のお客様の参加はご遠慮いただいております。
企業、学術分野、Ansysによる事例およびテクノロジー講演
Simulation Worldは可能性に光を当て、自分のアイデアに自信を持たせ、シミュレーションを活用してアイデアを実現するのに役立つエンジニアリングの業績を称えます。
Inspireトラックでは、業界トレンドやテクロノジーロードマップなどをテーマに、基調講演や業界リーダーによる講演を予定しています。
Simulation Worldは理論のテスト、パフォーマンスの調整、プロセスの最適化などをより速く、より効率的に行うために必要なツールを提供します。
お客様のビジネスの変革を手助けする、Ansysユーザ様によるシミュレーションの活用事例をご紹介します。
Simulation World では画期的なアイデアを実現する新しい方法で設計、構築、作業を行うためのインスピレーションを、Ansys のテクノロジーがどのように支援するかをご覧いただけます。
お客様の実際の業務プロセスを改善する、Ansys及びパートナーによるソリューションのご紹介です。
シミュレーションで加速するイノベーションを様々な観点で発信
Mike Yeager
Area Vice President, India and Japan, ANSYS Inc.
Dr. Larry Williams
Distinguished Engineer, ANSYS Inc.
David Firth
Regional Vice President Sales - APAC, ANSYS Inc.
ご支援サービスおよび解析技術のご紹介
ヘテロジニアスなマルチダイとパッケージの協調設計を実現する統合プラットフォーム 3DIC Compilerをご紹介します。
3DIC Compilerは、アーキテクチャ検討/デザイン/インプリメンテーション/バリデーション/サインオフまでの包括的な設計フローを単一のツールで実現します。大規模SoCにも対応できるデータモデルをベースにしており、従来型のICパッケージング・ツールでは不可能だった数十万ものダイ間接続が可能です。
また、Ansys社の解析ツールRedHawkの解析エンジンを3DIC Compiler内で実行できるため、設計と解析の間のイタレーションを削減し、短期間でのデザイン収束が可能です。
本展示ブースでは、このマルチダイ・パッケージを効率的に設計する機能やデザイン・フローをご紹介します。
様々な方面で活用が進むクラウド環境をCAE領域に適用させるにはどのような手法があるのか。
Ansys Gateway powered by AWS / Ansys Access on Microsoft Azure を利用していくことに加え、その他CAE環境をクラウド上で利用可能にするクラウドSIソリューションやクラウドHPCサービス「Rescale」を展示いたします。
CAE環境のクラウド化について詳しく聞きたい方、Ansys Gateway powered by AWS / Ansys Access on Microsoft Azure を実際に触ってみたい方は是非お立ち寄りください。
解析の種類や規模ごとに解析手法をマシンスペックも含めてレシピとして蓄積していくことが効率的な解析業務に不可欠です。
●大規模モデルのメッシングにはマルチコア性能が高い機種がオススメ
●大規模モーダル解析ではメモリ容量に注意
最低32GB、熱流体解析なら最低64GBを推奨
●スケールアップできるよう物理コア数に余裕ある構成を推奨
など様々なポイントがあります。
Ansys DiscoveryのようにGPUメインのツールもあり、必要な解析内容によって、メモリを重視するのかCPUのコア数が必要なのか、GPUの性能が必要なのかは異なります。
ぜひレノボブースで皆様の業務に適したスペックについてご相談下さい。
Aras は、製品ライフサイクルマネジメント(PLM: Product Lifecycle Management)とデジタルスレッド・ソリューションのリーディングプロバイダーです。 ArasのPLMシステム「Aras Innovator」は、製品ライフサイクル全体のあらゆる部門・部署の製品データやプロセスを連携できる点が評価され、国内における主要な自動車関連や半導体などの組立製造業企業での利用だけでなく、近年はプロセス製造業での導入も進んでいます。本展示会では、複雑化する製品の設計開発、製造、保守等の業務に対して、Aras Innovatorでどのように効率化に繋がるのかをご紹介します。
エンジニアへ直接相談・デモ展示
生成系AI活用による新たな顧客体験を提供/新ALHプラットフォームにより学びを強力にサポート
対象製品・ソリューション:Ansys AIS, Ansys ALH, Ansys GPT
CAE用の“形状準備”とCAEの”前倒し利用”を実現するAnsys Discovery
対象製品・ソリューション:Ansys Discovery
設計から保守までの製品ライフサイクル全体をバーチャルで実現
対象製品・ソリューション:Ansys TwinBuilder, Ansys TwinAI
研究開発,設計を大きく加速するために開発されたAIで,アプリケーションや物理領域を問わず適用可能.
対象製品・ソリューション:Ansys SimAI
振動・騒音問題を物理振動+音質評価によって解決に導くソリューション紹介
対象製品・ソリューション:Ansys Mechanical Enterprise, Ansys Sound Pro, Ansys LS-DYNA, Ansys Maxwell
GPUのパワーを活用してCFDシミュレーションを高速化
対象製品・ソリューション:Ansys Fluent, Ansys Rocky
様々なアプリケーションに対応するSolutionの紹介
対象製品・ソリューション:Ansys HFSS-IC, Ansys ChargePlus, Ansys EMCPlus, Ansys Perceive EM, Ansys Concept EV
モデルベースで行う分析/探索/設計/検証
対象製品・ソリューション:Ansys medini analyze, Ansys SCADE, Ansys ModelCenter, Ansys AVx
ナノレベルからシステムまでの光学解析を実現する製品をラインナップ
対象製品・ソリューション:Ansys Lumerical, Ansys Speos, Ansys Zemax
シミュレーション活用を促進
設計開発の効率化と設計信頼性を担保
対象製品・ソリューション:Ansys Minerva, Ansys Granta, Ansys optiSLang
Ansys製品を使用した解析事例
技術分野別にテーブルを設けた参加者交流の場
東京都目黒区下目黒1-8-1
最寄り駅:目黒駅
目黒駅(JR山手線西口、東急目黒線、地下鉄南北線・三田線)より
行人坂を下って徒歩3分。権之助坂を下って徒歩5分。
Ansys Simulation World 2024 Japan 登録事務局